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更为关键的是，AI需求的爆发式增长，推动xPU等芯片平台和数据中心芯片加速迭代，相应的光互连产品和技术的发展周期也在加速，100G到400G及400G到800G光模块量产的时间间隔均为三至四年，而800G到1.6T的时间间隔缩短至约为两年，研发能力对产品的快速上市和实现量产尤为重要。
上市融资更能为企业技术研发提供充足弹药。正如中际旭创一直强调的，光模块并非简单组装业务，需要配合客户需求进行研发设计和复杂的工艺，拥有很高的技术含量，高端光互连产品技术门槛不断提升，能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少。
中际旭创短期内的产品研发方向专注于推出3.2T光模块、开发不同传输距离的产品，以及拓宽使用场景。同时致力于巩固在相干、LPO及LRO等成熟技术领域的领先地位，并投资于核心器件的研发。也会继续投资NPO及CPO、OCS等新兴规模化扩展解决方案。
这是全行业的发展方向，尤其是NPO，中际旭创透露，2027年下半年开始，预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购NPO产品，更大上量预计会在2028年。目前多家CSP厂商、大模型企业、NeoCloud客户均对NPO产品感兴趣，2027年期间有望陆续完成产品导入。
研发的核心在于人，通过A+H两地的上市平台可使股权激励计划更加灵活，叠加市场化的薪酬制度，助力吸引和留住全球范围内的高端研发人才，突破前沿技术瓶颈，保持在光互连领域的技术领先性。事实证明，只有抢占先发优势，才能在激烈的市场竞争中获得先机。
另外，光模块行业并购整合是常态，赴港上市可利用两地上市优势，在国内市场和国际市场寻求能带来显著协同效应或有助于补充现有业务的战略投资和收购机会，通过技术的垂直整合，扩大产品组合，实现多元化发展，更好地应对快速变化的市场需求。
可见，光模块头部企业此番集中奔赴港股，绝非简单的“跟风上市”或资金短缺下的被动选择。在AI算力需求呈指数级扩张、技术迭代周期大幅压缩的产业背景下，赴港上市不仅能高效扩充海外产能以贴近核心客户，更能为前沿技术迭代与全球并购储备充足弹药。