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此外，近年来以硅光为代表的光子集成技术有了长足的积累和发展，使得大规模的光电集成越来越具备产业化条件。因此，光电合封技术也具有了产业化可行性。

今日，在由CIOE中国光博会与C114通信网联合推出的“2023中国光通信高质量发展论坛”系列“数据中心光互联技术研讨会”上，京东光互联架构师陈琤介绍了光电合封技术的特点以及在数据中心领域的应用前景等。

光电合封技术三大优势

陈琤指出，光电合封技术具有三大优势：一是信号完整性。由于光收发器件和ASIC芯片封装在一起，极大地缩短板端电信号传输距离，减少对信号的补偿，不但提高了信号传输质量，同时也使得PCB版的layout布局更为灵活。

二是高集成度。单芯片的交换带宽已经来到25.6T和51.2T，对设备的尺寸和集成度提出进一步要求。另外，光电合封意味着直接将光信号从合封芯片引到面板上，能够提高设备面板的连接密度。

三是低成本。如果采用成熟的CMOS工艺实现光学器件和电学器件的集成，将带来可观的成本节约。另外光电合封的系统功耗也会远小于分立可插拔式的架构。

光电合封在DCN中的应用前景

展望可见的未来，112G SerDes即将到来，51.2T和102.4T交换容量的交换节点，将给可插拔模块的应用带来挑战。交换芯片到面板的高密度电信号传输将变得十分困难，光电合封技术或将发挥其优势。