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王志勤介绍，世界各国加快出台算力政策推动算力生产技术的高效演进，科技龙头企业围绕算效的提升加快产品迭代升级。

在单芯片性能提升方面，目前台积电和三星均已进入到3nm制程工艺时代，与5nm工艺相比，台积电3nm工艺的晶体管逻辑密度可以提升1.7倍，性能有11%的提升。而在同等性能下，3nm工艺的功耗比5nm降低25%-30%。英特尔的Ponte Vecchio加速卡利用Chiplet技术，即片内互连技术，将不同工艺下制造的多个芯片封装集成到同一芯片中，晶体管数量突破1000亿个，使异构计算利用不同架构芯片形成更高效的解决方案成为了可能。

计算存储网络协同方面，当前存算一体技术正在由研究领域逐步进入商用化，在云端计算的应用场景，存算一体方案主要是围绕将计算和DRAM集成做创新，以降低内存访问的数据量和延迟。三星基于其HBM2 DRAM技术集成了计算逻辑，使得DRAM既可以当作一块普通存储器来用，也可以在写入和读出的同时让计算逻辑去做计算。存储与网络的融合也在日益加深，通过存储网络新兴技术，有效提高主机通过远程网络访问存储的性能，解决通信协议带来的存储性能损失问题。

计算平台统一调度方面，主要通过跨计算架构的统一编程框架来实现，通过时间或空间的切分和复用，以及虚拟化、算力网络等技术，实现硬件资源池化重构。英特尔推出跨架构编程工具oneAPI，旨在简化跨架构之间的编程，可以与英特尔自身设备及其他厂商的芯片配合使用，以优化工作负载，为异构计算提供了统一和简化的应用程序开发编程模型。

算效逐步提升，区域绿色算力发展成效将显现

通过报告提出的绿色算力ELII框架，可知区域绿色算力发展成效与算力规模、算效、碳排放因子、PUE等关键因素密切相关。