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，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”。

“领先科技”骁龙X75，支持5G Advanced功能和AI硬件加速，助力5G和AI创新深度融合；而5G和AI的融合，又将极大地扩展这两大底层使能技术的应用场景和产业价值，为智能制造和数字化转型注入强大势能。

骁龙X75助力：5G Advanced开启新一轮5G创新

5G商用已四年，截至2023年9月底，我国5G基站总数达318.9万个。5G行业应用已融入67个国民经济大类，应用案例数超9.4万个。

业内普遍认为，6G有望在2030年左右迎来商用，并希望在6G到来之前能够将5G技术再带上一个新台阶。因此，从3GPP Release18开始，其后的数个5G标准版本都被定义为5G-Advanced，业界希望5G-Advanced技术开启新一轮的5G创新。

如今，这一轮创新已经开启，而骁龙X75“敢为天下先”，是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。凭借专为可扩展性打造的全新架构，骁龙X75能够通过软件升级的方式实现对5G Advanced新特性的快速采用。此外，骁龙X75还针对AI/ML数据驱动型设计、增强移动性等5G Advanced重点演进领域进行积极探索，为前瞻技术落地奠定基础。

今年8月份，骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。该次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽，以及1024QAM技术实现这一速率。

9月份，高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接：利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70），实现200Mbps上行峰值速度；利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），实现1.3Gbps下行峰值速度。

10月份，高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑。该测试采用5G NR独立组网双连接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），FR2频段采用基于26GHz（n258）5G毫米波频段的4X200MHz载波信道，FR1频段在外场采用基于3.5GHz（n78）的100MHz带宽，以及大下行帧结构，合力实现超过万兆比特每秒（10Gbps）的单用户下行峰值速率。

高通技术公司高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉