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高通技术公司高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”

AI使能：进一步突破5G性能瓶颈

在10月底举行的2023骁龙峰会上，集成骁龙X75的全新旗舰移动平台——第三代骁龙8如期发布，支持高达数千兆比特的连接速度，带来业界领先的5G体验。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高主频达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

值得一提的是，第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI打造的移动平台，支持多模态通用AI模型，现已支持微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型，并且已经能够支持运行超100亿个参数的大模型。

可以说，第三代骁龙8彻底暴露了高通对AI的“执念”。高通很早就意识到AI对通信以及终端体验将起到重要作用。早在2007年就开始AI技术研究，并在2018年成立高通AI研究院，将高通内部研发资源进行跨部门整合，从而推动AI相关领域的创新。

而骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通 5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通 5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。

例如第二代AI增强GNSS定位，能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城区、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境；AI辅助毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。

简而言之，作为“利用AI技术提升5G性能”的创新范例，骁龙X75为进一步突破5G性能瓶颈提供了技术思路和应用价值。

5G+AI深度融合：加速产业数智化转型

随着5G基础设施不断完善，传输速度不断优化，以及AI技术的逐步成熟，新一轮的数智化浪潮已经袭来。在这个全新的发展阶段，融合创新已经成为发展常态，而5G与AI更是“天作之合”，不仅能加速手机、汽车、XR等品类的创新，还能在工业领域提供更强的自动化能力，加速产业数智化转型的步伐。

而骁龙，也不只是智能手机的标配。在已经到来的AI时代，骁龙正在改变人们生活、工作和娱乐的方式。高通公司高级副总裁及首席营销官（CMO）莫珂东（Don McGuire）在2023骁龙峰会上介绍，骁龙已经成为全球近30亿部终端的核心，涵盖智能手机、XR设备、笔记本电脑和汽车等多种终端形态。