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在半导体器件的工作机理决定下，激光器的工作波长通常是随温度而变化的，如图3所示，DFB激光器的温度漂移系数大约为0.08nm/°C。在粗波分复用CWDM系统中，由于波长间隔很宽（20nm），可以不必考虑温度引起的中心波长飘逸问题，因此其激光器常采用非冷却激光器，而LWDM/DWDM由于波长间隔很窄，常采用致冷型激光器，也就是使用半导体热电致冷器TEC（Thermo Electric Cooler），它可使激光器的结温变化控制在±0.1°C范围内。有鉴于此，我们可以基于这个TEC工作机理来稳定激光器的中心波长或者人为有意地拉偏激光器的中心波长，从而在不增加新的激光器芯片类型的基础上，让同一个激光器芯片输出更多个WDM的工作波长来。

图3 标称值1310nm的DFB激光器在不同温度下的中心波长值

按照对不同温度的精确控制来稳定光模块不同的输出波长这个思路，我们在现有的成熟的O波段间隔为20nm的CWDM方案的1271nm、1291nm、1311nm、1331nm、1351nm、1371nm的基础上，让每一个波长通过TEC控制后，向左右各偏移3.5nm波长就可以形成12个波长的O带WDM方案：1267.5、1274.5、1287.5、1294.5、1307.5、1314.5、1327.5、1334.5、1347.5、1354.5、1367.5、1374.5 (单位 nm)，如图4所示。

可以看出这个基于TEC扩展CWDM6的波长方案是7nm和13nm不等间隔的，具体实现上前8个波长搭配DML+ PIN（光电二极管）+ TEC，后4个波长因为色散较大需要搭配DML+ APD（雪崩二极管）+ TEC，以此来满足10km链路预算要求。

图4 基于TEC以+/-3.5nm扩展CWDM6而形成的非等间隔12波方案

TEC的功能就是为了稳定波长，如果通过TEC的温度来调节波长，TEC会工作在大电流的状态，因此光模块的功耗会高很多。

为了在O带获得更多波长的WDM应用系统，我们还可以想到的就是直接基于成熟的LWDM来扩展12波方案，也就是分别采用八个LWDM波长+四个CWDM的波长分配方案，全部采用4.5nm的等间隔，也就是1269、1273、1277、1282、1286、1291、1295、1300、1305、1309、1313、1317（此激光器若无供货可用1331取代）nm。这样一来，激光器芯片就一部分继承了LWDM8中所使用的EML激光器，另一部分继承了CWDM/LWDM中所使用的DML激光器，如图5所示。由于该方案的波长间隔较窄，每个光模块都必须使用TEC来稳定中心波长。

这种基于现行的LWDM扩展的25Gbit/s彩光模块产品，支持SFP28封装形式，工作温度-40至85℃，传输距离为10/20km，其12个波长方案为8个DML和4个EML，通过低成本的DML/EML TO气密封装和内置TEC控制波长漂移来实现。