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根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。IDC资深研究经理曾冠玮表示：半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等，存储器原厂严控供给产出推升价格，加上AI 整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。

IDC预测2024年半导体市场将有下列八大趋势：

（1）2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%

受终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。2024年在存储器历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年增长率将达20%。

（2）ADAS(先进驾驶辅助系统) &Infotainment(车用信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展

虽然整车市场成长有限，但汽车智慧化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。Infotainment在汽车半导体之中占比次之，在汽车智慧化与联网化驱动下，2027年年复合增长率达14.6%，占比将达20%。总体来说，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。

（3）半导体AI应用从资料中心扩散到个人装置

AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人装置中，AI智能手机、AI PC、AI穿戴设备将逐步开展市场。预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

（4）IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将成长14%

亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，于2023年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智能手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年增长将达14%。

（5）晶圆代工先进制程需求飞速提升

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12寸晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。展望2024年，在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。