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中国产能扩张，成熟制程价格竞争加剧

中国在美国禁令影响下，积极扩增产能，为了维持其产能利用率，中国业者持续祭出优惠代工价，预计此将对“非中系”晶圆代工厂商带来压力。另外，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

（7）2.5/3D封装市场爆发式成长，2023年至2028年CAGR将达22%

半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律（Moore’s Law）的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率（CAGR）将达22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

（8）CoWoS供应链产能扩张双倍，促动AI芯片供给畅旺

AI浪潮带动服务器需求飙升，此背后皆仰赖台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，对AI芯片发展将是重要成长助力。