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美国德克萨斯州泰勒的芯片工厂的半导体芯片大规模生产。这家投资规模170亿美元的工厂原计划在2024年下半年开始大规模生产芯片，但现在计划将在2025年开始，这比原计划至少推迟了半年。

三星代工总裁 Choi Siyoung在美国旧金山的一个行业活动上透露，其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂将于2025年开始大规模生产先进的半导体芯片。当2021年宣布投资时，三星宣布将于2024年开始大规模生产。这一拖延对美国总统拜登将韩国和中国台湾先进半导体芯片制造业务引入美国的计划是一个打击。

早前，台积电宣布推迟其在亚利桑那州凤凰城芯片厂的芯片制造生产，同样推迟到2025年。台积电表示，延误的原因是包括建筑工人和机械安装技术人员在内的熟练人才短缺。

疫情期间，供应链中断暴露出美国和其它国家对韩国和中国台湾半导体芯片供应的过度依赖。这些中断给美国公司造成了数十亿美元的损失。然后，美国总统拜登宣布计划通过英特尔、三星代工部门和台积电将芯片生产带到美国。然而，其中两个品牌未能兑现承诺，并宣布推迟生产时间表。因此，三星(Samsung)和台积电(TSMC)的芯片工厂将在明年美国总统大选之后才会开始大规模生产。