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作为迪纳科技的合作伙伴，紫光展锐和移远通信的5G技术，在该项目中发挥了怎样的价值？

在迪纳科技创始人刘南杰看来，车联网竞争的关键，在于芯片。为此，迪纳科技使用的终端采用移远通信RG200U-CN模组，模组选用芯片为紫光展锐5G芯片V510。

迪纳科技采用的RG200U-CN模组，是移远通信5G模组中首款小尺寸、小封装的产品，适合车载场景的一些通信DTU；该模组也是国内率先支持所有电信运营商频段要求的产品，在上述项目的时间范围当中为应用场景匹配度更高的模组。这一选择不仅满足了项目的技术要求，还考虑到了双方过去建立的良好合作关系、移远在车载领域的丰富经验、产品性价比优势，以及移远在技术支持服务和交付能力等方面的综合能力。

内置的紫光展锐5G芯片V510，同时支持R15 5G网络和R16 5G网络，不仅支持eMBB移动超宽带，还支持URLLC超可靠低时延、高精度授时、5G LAN等特性，是全球首个完成基于3GPP R16端到端业务验证的平台，为车联网领域的创新和进步提供了有力的支持，这颗芯片提供的技术支撑，满足项目所需基本的带宽需求，在满足性能的同时具有很好的价格优势，其5G网络切片能力，还为车路协同等场景应用提供了关键支撑。

据悉，紫光展锐和移远通信不仅提供了模组芯片交付，还全程参与了产品开发和项目落地验证工作，例如对网络切换的参数、时间、时机进行大量优化，帮助迪纳科技“吃透”5G技术，不断打磨产品和解决方案，更好地适配智能网联车应用场景的性能需求。

通过本项目可以看到，5G+车联网应用已有成规模的应用案例支撑，为更大规模的智能网联商用提供了重要借鉴。事实上，5G技术还在不断进步：紫光展锐应用于车路协同等大带宽、高可靠、低时延的5G R16行业应用场景的V516芯片已经批量商用，基于3GPP R17的5G芯片平台也将面世，不断推进车联网产业的深化发展。