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随着高速传输系统的进展加速，模块器件的研发应用也随之加速。张海懿表示，整体而言，模块器件在技术方案商，目前8x100Gb/s光模块基本成熟，已量产商用 。4×200Gb/s和城域800Gb/s相干光模块是当前研发重点，4×200Gb/s已研发出样品，800Gb/s相干光模块中96GBd（64QAM）已商用，140GBd（16QAM）已研发出样品。在标准进展方面，8×100G、800G 80km及以内相干光模块国内外标准基本完成，4×200G、城域800G相干光模块产品研发及标准化正在推进中。标准化布局正向T+演进延伸，1.6Tb/s直调直检光模块预计明年初步商用。

围绕着未来高速传输的发展，高性能芯片器件将成为关注热点。目前单波100Gb/s直调直检以VCSEL/EML方案为主，硅光方案功耗更低，但技术壁垒高、耦合工艺相对复杂。单波200Gb/s直调直检的VCSEL方案正在研发验证中，EML方案相对成熟，硅光方案带宽（<60GHz）为技术难点，需配合大带宽驱动技术，TFLN方案有待进一步成熟。而200+GBd相干方案方面，TFLN、TFLN+硅光集成方案或将介入。

未来，光电器件将发挥III-V族、硅基光电子、薄膜铌酸锂等各种材料的优异特性，实现整体最优，芯片器件将向三维集成和异质集成方向演进。

另外，在模块器件方面，光电合封（CPO）线性驱动（LPO）也是重要发展方向。CPO的特点是光引擎靠近ASIC，减少电通道损耗和阻抗不连续性，能量效率优化40%，匹配高速低功耗互连需求，据Yole数据，2033年市场规模将达到2.87亿美元，年复合增长率69%。LPO无需DSP或CDR，依靠高性能SerDes、以及高线性度和具备均衡能力的Driver和TIA实现相关功能，具备低能耗、低延时等优势。未来，LPO与CPO殊途同归，终极形态是线性直驱的合封版本。

此外，张海懿认为，C+L波段光器件一体化也有待持续推动。目前，相干光收发器件方面，CDM和ICR C+L宽谱技术已突破，可采用硅光、薄膜铌酸锂等方案；ITLA C+L一体化挑战较大，当前处于研究阶段，商用时间待定。光放大器方面，受铒纤增益谱约束，当前EDFA无法实现C+L一体化，正在研究铒铋共掺等方案，通过改变增益光纤掺杂元素和工艺条件等实现一体化，拉曼放大器原理上可行，但功耗、成本、集成度更高。波长选择开关（WSS）方面，C+L一体化WSS正处于攻坚阶段，32维产品即将突破。阵列波导光栅（AWG）等，OSC/OPM等无技术障碍，部分参数重新定义，面向L波段宽谱和高波特率的AWG等器件重新开发和规范。

超低损、空分复用和空芯光纤是关注热点

在光纤光缆方面，张海懿表示，超低损光纤、空分复用光纤和空芯光纤均是业内关注的热点。

超低损光纤已成为400G高速光传输的优配，可满足超长距传输和算间互联的需要。G.652D光纤持续向超低损耗方向优化提升，仍是长途干线大规模部署的主流光纤；G.654E光纤已具备规模生产能力，进入工程应用阶段，东数西算建设推动G.654E光纤在骨干长途光传输的部署；G.654系列超低损光纤已成为海缆系统跨洋超长距传输的应用首选。张海懿认为，我国G.654E光缆部署还需提速，光纤产业还具有性能提升空间，仍需加速提质