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头部企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通信产线布局。

纵慧芯光成立于2015年，拥有完善的产品线，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局，凭借着卓越的技术实力和产品优势，持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。

在光通信领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计今年年底完成产品验证, 2025年开始量产，以满足供不应求的AI市场。

本轮领投方国开制造表示：光芯片行业战略属性强、下游应用广，VCSEL芯片既是短距离通信的关键基础之一，也是机器视觉的理想光源，在光通讯、消费电子、汽车电子等领域拥有广泛应用空间。

纵慧芯光总经理陈晓迟表示：此次C4轮融资首关，纵慧获得国家头部基金和光通讯产业背景基金的青睐，进一步坚定了我们把纵慧打造成具备国际竞争力的光电芯片公司的信心和决心。公司一直以来实行稳健、开放的融资战略，欢迎多样化的投资人参与公司的发展，获多家知名企业、基金和机构投资。未来三年，纵慧将继续夯实在消费电子和汽车电子行业打下的基础，集中资源突破高端光通讯芯片领域，使光通讯板块成为纵慧业务新的增长点