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在随后的投资者关系活动上，中际旭创指出，公司第三季度营收环比9%左右增长，反映了行业需求仍然非常旺盛；毛利率33.6%，环比Q2的33.4%保持平稳增长。

中际旭创表示，前三季度营收保持环比增长，核心在于公司的400G和800G产品的大量出货。上游光芯片的紧张对公司三季度的出货交付有一定影响，但后面几个季度，公司备料充足，同时硅光出货比例进一步提高，因此公司后续的交付能力也会进一步提升。明年800G和1.6T的上量，会在业绩上有更好的体现。

中际旭创强调，公司目前所处行业的景气度仍然保持高涨，明年以太网800G需求旺盛，加上1.6T的逐步上量，市场会看到行业总体需求进一步增长；其次公司产能还在不断扩充，产品的交付与出货能力会得到进一步增强；同时公司也会持续提升良率、努力降低BOM成本以及积极推广硅光方案，加大硅光模块的出货比例，保持公司整体经营继续向上成长。

对于硅光方案，中际旭创表示计划进一步加大硅光模块的市场导入和提升出货比例，特别是在800G、1.6T等产品上。目前主要客户对公司的硅光产品均反馈不错，公司也有自研硅光芯片。

对于CPO，中际旭创指出，公司非常重视CPO的研发，因为它是光模块未来发展路径的一种形式。公司通过投入大量研发资源，在硅光芯片设计研发和技术储备方面已取得显著进展，并已成功应用到400G、800G甚至1.6T等更高级别的光模块产品上。公司已具备一定的技术基础去研发CPO相关产品。

对于1.6T产品，中际旭创已全面完成前期的送测和认证工作，预计从12月开始出货。同时正在预研3.2T光模块，可选的技术路线包括硅光方案和传统的EML方案。

对于光连接和铜连接，中际旭创认为从目前的应用场景来看，光模块主要用于数据中心交换机互连场景，而交叉地带，即服务器网卡到交换机之间的短距连接，部分会用AOC光缆、铜缆甚采用LPO方案。服务器机柜之间以及机柜内目前主要使用ACC铜缆方案，未来如果要提高带宽和速率的话，用硅光连接是可能的。

针对光芯片供应短缺问题，中际旭创指出，今年Q4暂不会缓解，因为400G和800G两款产品的需求旺盛将持续到年底。明年800G需求会进一步增长，而400G需求可能会逐步减弱。面对当前旺盛的需求和行业变化，确有一些芯片厂商有涨价意向，不过，中际旭创通过提前备货、规模采购以及技术路线的选择等手段，能够有效应对成本增加带来的挑战。