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低功耗和更低成本的扩展型和一体化站型。另外,今年还会发布五种典型的无线解决方案,满足客户多场景的应用需求。
宋海燕进一步介绍,在5G演进的下一阶段,也就是B5G&6G方面,亨鑫科技已经开展毫米波连接组件产品、波导产品、毫米波天线、毫米波基站的技术预研及技术储备。
无线接入系统代际演进,持续为客户创造价值
目前,以亨鑫科技三大产品线(射频连接、天线和小基站)为代表的无线接入系统已经从1.0推进到2.0,并已经战略规划到3.0阶段。
宋海燕指出,无线接入1.0是把无源器件、天线和小基站整合为可用于公网无线覆盖的无线接入系统,包括室内外的补盲补热、轨交隧道和乡村覆盖。2.0是在1.0基础上整合各种形态的终端,形成无线接入端到端的解决方案,用于企业和行业专网等需要无线接入的不同应用场景。3.0是整合行业应用,从接入全面转向应用,把冰冷的机器数据转化为有温度的数据宝藏,为客户持续创造价值。
与此同时,亨鑫科技针对三大产品线分别开展创新活动。其中,天线技术主要针对小型化、集成化、差异化等方面进行创新:在移动广电700M天线、电联低中高频天线等项目中,亨鑫科技通过技术创新,不断实现天线迎风面积小于0.8平米的小型化要求,并且集成多达4个频段的4T4R、8T8R;针对大型室内场所、地下停车场等特殊场景,亨鑫科技研发了满足差异化应用需求的天线产品,目前正在得到快速应用。
射频连接产品主要针对小型化、多通道、快捷安装、高性能器件组件进行全面升级,目前MQ系列产品已经在国内外批量供货;未来将针对连接的快速可靠性进行升级优化,实现便捷快速高可靠连接。
在小站方面,亨鑫科技的创新重点是SoC和国产化。“SoC相比传统的x86具有更低成本和更低功耗的优势;国产化是解决芯片‘卡脖子’的问题,强化在供应链方面的优势。”宋海燕说。
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