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由于5G前传的远端侧需要进行室外部署，因此需要使用可以野外安装的工业级（-40°C—85°C）光模块。目前，实现工温工作的技术方案主要有：（1）商业级25Gbit/s直调（DML）芯片+制冷封装方式，优点是对激光器芯片要求低，缺点是增加了功耗与成本。（2）直接采用工业级的25Gbit/s DML芯片，优点是封装简单、功耗成本低，缺点是工业级激光器芯片工艺实现困难（如掺铝量子阱材料生长）。

无源彩光前传波分系统可以实现免连线、免规划、免维护。使用简单可靠的低成本无源系统来解决点对点传输，减少了大量的有源设备，避免了远端业务安装需要供电的限制，因此可以免去复杂繁琐的运维管理，真正实现免维护、免管理的省心服务。但这也导致传统的无源波分最大的问题是没有任何线路保护和管理能力。结构最简单的点到点WDM直驱系统除了复用/解复用器以外，剩下最重要的就是代表收发机的光模块技术了。近年来，由于数据中心和移动通信升级的需求，5G前传使用的25Gbit/s光模块的研究热点逐步转向40km 以下基于直接检测而非相干的中短距传输场景。

强度调制—直接检测（IM-DD）光纤系统中影响性能的物理损伤一般来自发射机和光纤传播过程。主要的损伤有色散、激光器相位噪声、激光器相对强度噪声和四波混频（FWM）。

在IM-DD （强度调制-直接检测）系统中，当色散存在时，就会导致功率衰落问题；而当色散不存在时，又会发生四波混频现象[4, 5] ；还有就是当信号的符号率增加时，又会出现信道非线性响应的问题。因此，专为低成本IM-DD系统提出的新型调制格式、收发机结构和DSP（数字信号处理）方案的目的就是为了抵抗直接检测系统中的色散问题和非线性效应问题。