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“从网络设备中的功耗增长来看，高速光模块的功耗占有相当大的比例。多通道并行的传输方式无法满足单比特功耗降低的要求，而单通道速率的提升技术的发展，还有技术光器件的带宽明显遇到了一些技术瓶颈。”孙旭认为，硅光技术的更低功耗、共用半导体产业链资源、匹配先进封装等技术优势，将助力绿色数据中心建设。

据孙旭介绍，硅光模块的功耗优化方法包括：一是系统带宽优化，从100G/lane到200G/lane；二是DSP功耗优化，从DSP到DSP Lite再到Direct drive；三是先进封装（分立封装、混合集成、单片集成），能够提升电源芯片能量使用效率，同时减少传输路径损耗；四是耦合效率提升，减少激光器使用数量。

从硅光技术功耗优化的不同技术思路来看，孙旭指出，200G/lane高速调制器技术能够有效降低单比特功耗；薄膜铌酸锂能够共享硅光封装工艺，实现更低单比特功耗；2.5D/3D封装可满足更高速率、更低功耗的技术需求；同时，对于更高速率的光模块（1.6T、3.2T），由于器件带宽的提升面临着技术瓶颈，需求更高密度的光模块形态来实现

彭博社援引消息人士的话称，苹果多年来一直致力于替换这一组件，显然开发了自己的将这两种功能以及其他移动功能结合在一起的后续版本。

对博通来说，失去大客户苹果或将产生重大影响。

资产管理公司联博（AllianceBernstein）表示，苹果业务约占博通收入的20%，此举可能会对其收入造成至多达到15亿美元的打击。

实际上，这也是苹果减少对外部芯片制造商依赖的更广泛举措的一部分。众所周知，它还在研发一款内置于其智能手机的5G调制解调器，目前这由高通（Qualcomm）提供。